¿China rompe el cerco de ASML con sus nuevas máquinas DUV propias?

China ha cruzado una frontera que llevaba años intentando derribar: ha comenzado a producir sus propias máquinas de litografía DUV de inmersión, uno de los equipos esenciales para fabricar semiconductores modernos. El movimiento reduce, al menos sobre el papel, la dependencia de la tecnología extranjera y abre una alternativa doméstica para gigantes chinos como SMIC, Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies (CXMT). No significa, sin embargo, que Pekín haya alcanzado a ASML ni que pueda fabricar de repente los chips más avanzados del planeta con tecnología completamente propia. Esa película todavía tiene bastante metraje por delante.

La producción está liderada por Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, una empresa estatal prácticamente desconocida fuera del sector. Los primeros planes conocidos apuntan a unas cinco máquinas durante 2026 y alrededor de 20 en 2027. Son cifras diminutas frente a la escala industrial de ASML, que envió 131 sistemas de inmersión en 2025. Pero la importancia de la noticia está menos en la cantidad que en haber conseguido pasar del laboratorio y los prototipos a una primera fabricación industrial. Ahí cambia el tablero.

China consigue una de las piezas que más se le resistían

Fabricar chips no consiste simplemente en diseñarlos y mandar el plano a una fábrica. Hay que trasladar patrones extraordinariamente pequeños sobre una oblea de silicio, capa tras capa, con una precisión que se mide en nanómetros. La litografía es una de las etapas fundamentales de ese proceso y, durante décadas, ha ido convirtiéndose en uno de los cuellos de botella tecnológicos más difíciles de reproducir.

Las nuevas máquinas chinas emplean litografía ultravioleta profunda, conocida como DUV, y concretamente tecnología de inmersión. En estos sistemas se introduce una fina capa de agua ultrapura entre la óptica de proyección y la oblea. El agua modifica las propiedades ópticas del proceso y permite dibujar estructuras más pequeñas que con los equipos DUV secos tradicionales. No parece demasiado épico explicado así: una película de agua entre una lente y una oblea. Detrás hay, en realidad, óptica de precisión, láseres, control térmico, mecánica extremadamente rápida y sistemas capaces de colocar sucesivas capas casi exactamente unas encima de otras.

Aishengna fue creada en agosto de 2023 con 7.000 millones de yuanes de capital registrado, aproximadamente 1.000 millones de dólares al cambio indicado entonces, y está respaldada por dos accionistas estatales vinculados a Shanghai Electric Holding y Shanghai International Trust. La compañía ha incorporado equipos procedentes de Yuliangsheng y Shanghai Micro Electronics Equipment, SMEE, dos nombres que llevan tiempo trabajando dentro del programa chino para reducir la dependencia tecnológica exterior.

De cinco máquinas puede salir algo mucho mayor

Cinco sistemas durante todo un año no alteran por sí solos la industria mundial del semiconductor. Sirven, eso sí, para algo más importante a largo plazo: poner las máquinas a trabajar dentro de fábricas reales.

Ahí aparecerán los problemas que ningún prototipo puede resolver cómodamente en una presentación. Un equipo de litografía tiene que mantener precisión, estabilidad y velocidad durante miles y miles de obleas. Tiene que generar pocas piezas defectuosas, repetir una exposición en exactamente la posición correcta y funcionar durante jornadas industriales sin convertirse en una escultura tecnológica de varios metros de altura. La fiabilidad industrial es tan importante como la precisión óptica.

Las máquinas todavía necesitan pruebas adicionales y están lejos del rendimiento de sus equivalentes de ASML. Los analistas de JPMorgan han señalado precisamente la dificultad: producir algunas unidades no equivale a disponer de equipos capaces de sostener una fabricación de gran volumen, donde importan el rendimiento de chips válidos, la precisión entre capas, la productividad y la fiabilidad.

ASML sigue varios cuerpos por delante

Conviene colocar la noticia en perspectiva porque los nanómetros producen titulares tan pequeños como grandes pueden ser las exageraciones. ASML conserva una ventaja tecnológica considerable y décadas de experiencia acumulada en sistemas de litografía de alta precisión.

La compañía neerlandesa lleva años perfeccionando sus máquinas DUV de inmersión. Un sistema TWINSCAN NXT:2050i, por ejemplo, puede procesar alrededor de 295 obleas por hora y alcanzar una resolución de producción de aproximadamente 38 nanómetros, combinando esa capacidad con una precisión extrema en el alineamiento de las diferentes capas. Otros modelos de la familia superan incluso las 300 obleas por hora. Son prestaciones nacidas de años de mejoras acumulativas, no simplemente de haber conseguido fabricar una lente o un láser suficientemente avanzado.

China no ha publicado especificaciones equivalentes y verificables de su nueva máquina. Ese silencio importa. Sin conocer productividad, precisión de superposición, tasa de defectos, disponibilidad operativa y rendimiento real dentro de una fábrica, no puede afirmarse que el sistema chino compita técnicamente de igual a igual con ASML.

La reacción bursátil fue bastante menos paciente con los matices. Tras conocerse el programa chino, las acciones de ASML cayeron alrededor de un 10% en dos sesiones y llegaron a perder más de 60.000 millones de euros de valor de mercado. El castigo reflejó sobre todo una inquietud de largo plazo: quizá China no pueda sustituir a ASML, pero ha empezado a construir la maquinaria con la que pretende intentarlo. El riesgo está en lo que pueda ocurrir durante la próxima década, no únicamente en las cinco primeras máquinas.

DUV no es EUV: la diferencia que cambia toda la noticia

Hay una confusión frecuente que convierte cualquier avance chino en litografía en una supuesta derrota inmediata de ASML. DUV y EUV no son lo mismo, y distinguir ambas tecnologías evita sacar conclusiones bastante más espectaculares que los hechos.

Las máquinas DUV utilizan luz ultravioleta profunda y continúan siendo imprescindibles en la fabricación mundial de semiconductores. De hecho, incluso una planta que produce chips muy avanzados utiliza numerosos pasos DUV. Las máquinas EUV, de ultravioleta extremo, operan con una longitud de onda mucho menor y permiten imprimir las estructuras más delicadas de los nodos de vanguardia con menos exposiciones.

ASML mantiene el dominio absoluto de la tecnología EUV comercial. China no puede comprar esos sistemas por las restricciones occidentales y tampoco dispone, hasta ahora, de una alternativa nacional lista para producción industrial. Pekín ha construido un prototipo EUV, pero ese proyecto permanece a años de una eventual producción comercial. La máquina DUV de Aishengna no elimina esa distancia.

Cómo una máquina DUV puede fabricar chips más pequeños que su resolución óptica

Aquí aparece una de las peculiaridades de la industria. La resolución nominal de una máquina no coincide necesariamente con el tamaño comercial del nodo que acaba figurando en el chip.

Mediante técnicas de patronado múltiple, una misma capa puede exponerse y procesarse varias veces. Es algo parecido a dibujar alternativamente las líneas pares y las impares de una cuadrícula cuando el lápiz no permite trazarlas todas juntas. El método permite llevar las máquinas DUV mucho más lejos de lo que conseguirían mediante una sola exposición, aunque introduce más etapas, más posibilidades de error y un coste mayor.

Ese procedimiento explica cómo fabricantes chinos han podido continuar avanzando pese a no disponer de EUV. También explica por qué disponer de una buena máquina DUV nacional tiene valor estratégico incluso aunque quede lejos de la tecnología puntera de ASML: no necesita ser la mejor máquina del mundo para resultar útil.

Las restricciones occidentales han tenido un efecto inesperado

Durante años, Estados Unidos y Países Bajos han ido limitando el acceso chino al equipamiento semiconductor más avanzado. Las máquinas EUV de ASML no pueden venderse a China y los controles neerlandeses también afectan a determinados sistemas DUV de altas prestaciones. La intención era mantener una ventaja tecnológica sobre Pekín y dificultar su progreso en semiconductores avanzados. Las restricciones han frenado el acceso chino a la tecnología más sofisticada, pero también han alterado los incentivos de su industria.

La política ha funcionado en una dirección evidente: China sigue sin acceder a las mejores herramientas occidentales. Pero ha provocado otra consecuencia bastante menos cómoda. Ha creado un enorme mercado protegido para cualquier alternativa china suficientemente buena.

Una fábrica normalmente preferiría una máquina más fiable, productiva y madura. La ecuación cambia cuando existe el riesgo de que el equipo extranjero deje de venderse, actualizarse o recibir mantenimiento. Las restricciones han dado así una justificación económica a la litografía nacional china. Si la elección termina siendo entre una máquina doméstica inferior y ninguna máquina disponible, la primera empieza a parecer bastante atractiva.

China continúa siendo, al mismo tiempo, un cliente relevante para ASML. En el primer semestre de 2026 representó aproximadamente el 16% de las ventas netas de la compañía neerlandesa, pese a las restricciones sobre las tecnologías más avanzadas. Esa relación resume bien la paradoja: Pekín intenta independizarse de una empresa europea a la que todavía compra miles de millones en equipos.

SMIC, Hua Hong y CXMT serán la verdadera prueba

Los primeros equipos nacionales están destinados a algunos de los fabricantes chinos más importantes: SMIC, Hua Hong y CXMT. Allí dejarán de importar las promesas y comenzará la parte menos vistosa, pero decisiva, del experimento.

La cuestión será comprobar cuántas obleas puede procesar cada sistema, con qué precisión, cuántos chips utilizables salen de ellas y cuánto mantenimiento necesita la maquinaria. Una diferencia aparentemente pequeña en productividad puede convertirse en millones cuando una fábrica trabaja las 24 horas del día. Una desviación microscópica entre dos capas puede echar a perder el circuito entero. La prueba definitiva estará en el rendimiento de las obleas, no en el número de máquinas fabricadas.

Por eso el objetivo anunciado de unas 20 máquinas en 2027 resulta quizá más significativo que las cinco previstas para este año. Si China consigue mejorar los primeros equipos utilizando los datos obtenidos dentro de las fábricas y después aumentar la producción, habrá construido algo más difícil de sancionar que una importación: una cadena doméstica capaz de aprender por sí misma.

Nada garantiza todavía que eso ocurra. Tampoco existe información pública suficiente para afirmar que las unidades de Aishengna hayan alcanzado los niveles de rendimiento necesarios para sustituir a gran escala los sistemas extranjeros. A 22 de agosto, el dato sólido continúa siendo el inicio de la producción y el programa de entregas; la competitividad industrial tendrá que demostrarse sobre las obleas.

Una pequeña producción que mueve una batalla enorme

China no ha destronado a ASML, no ha resuelto la litografía EUV y tampoco ha eliminado de golpe las limitaciones que frenan su industria de semiconductores. Ha comenzado a fabricar en el país un tipo de máquina DUV de inmersión que hasta ahora dependía abrumadoramente del liderazgo extranjero.

Cinco equipos frente a los más de cien que ASML puede colocar en el mercado parecen casi una anécdota. Pero la industria del chip está llena de anécdotas que dejaron de serlo después de diez años de ingeniería, dinero y paciencia. La escala todavía es pequeña; el aprendizaje que puede generar, no necesariamente.

La ventaja tecnológica neerlandesa continúa siendo enorme. El problema estratégico para Occidente es distinto: cada nueva restricción hace más urgente para China sustituir el siguiente componente, la siguiente máquina, el siguiente proveedor. Y cada sustitución que funciona, incluso peor al principio, reduce un poco el poder de la siguiente prohibición.

La carrera de la litografía ya no consiste únicamente en fabricar la máquina más avanzada. También consiste en poder fabricarla cuando nadie quiere vendértela. Ahí es donde el pequeño lote de Aishengna empieza a adquirir unas dimensiones bastante mayores que sus cinco primeras unidades y donde la autonomía tecnológica china deja de ser solamente un objetivo político para convertirse, poco a poco, en capacidad industrial.